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06-1518-11H
- Mega fonte #: MEGA-06-1518-11H
- fabbricante: Aries Electronics, Inc.
- Confezione: Bulk
- Descrizione: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
- A norma RoHS: Senza piombo / RoHS conforme
- Datasheet:
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In magazzino: 56742
Descrizione del prodotto
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Specifiche
Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 06-1518-11H
| Digitare | DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing |
|---|---|
| Termine Post Lunghezza | 0.125" (3.18mm) |
| fine | Solder |
| Serie | 518 |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| imballaggio | Bulk |
| temperatura di esercizio | - |
| Numero di posizioni (griglia) | 6 (2 x 3) |
| Tipo montaggio | Through Hole |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Nominali infiammabilità materiale | UL94 V-0 |
| Produttore tempi di consegna standard | 5 Weeks |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Materiale alloggiamento | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| Caratteristiche | Open Frame |
| Valutazione attuale | 3A |
| Resistenza di contatto | - |
| Materiale di contatto - Post | Brass |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Spessore finitura contatto - Post | 10.0µin (0.25µm) |
| Spessore finitura contatto - Accoppiamento | 10.0µin (0.25µm) |
| Finitura contatto - Post | Gold |
| Finitura contatto - Accoppiamento | Gold |
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