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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 4860P-500G
Diametro dei cavi | - |
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Digitare | Solder Paste |
Temperatura di conservazione / refrigerazione | 35°F ~ 50°F (2°C ~ 10°C) |
informazioni di spedizione | - |
Periodo di validità Inizio | Date of Manufacture |
Data di scadenza | 24 Months |
Serie | 4860 |
Processo | Leaded |
Punto di fusione | 361°F (183°C) |
Produttore tempi di consegna standard | 3 Weeks |
Modulo | Jar, 17.64 oz (500g) |
Tipo di flusso | No-Clean |
Diametro | - |
Descrizione dettagliata | Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 17.64 oz (500g) |
Composizione | Sn63Pb37 (63/37) |