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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard DS34S132GNA2+
Tensione di alimentazione - | 1.8V, 3.3V |
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Contenitore dispositivo fornitore | 676-TEPBGA (27x27) |
Serie | - |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 676-BGA |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Numero di circuiti | 1 |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaccia | TDMoP |
include | - |
Funzione | TDM-over-Packet (TDMoP) |
Descrizione dettagliata | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27) |
Corrente - Alimentazione | - |
Numero di parte base | DS34S132 |