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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard DMPH6023SK3-13
Vgs (th) (max) a Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | TO-252, (D-Pak) |
Serie | Automotive, AEC-Q101 |
Rds On (max) a Id, Vgs | 33 mOhm @ 10A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 3.2W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Produttore tempi di consegna standard | 24 Weeks |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 2569pF @ 30V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 53.1nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 60V |
Descrizione dettagliata | P-Channel 60V 35A (Tc) 3.2W Surface Mount TO-252, (D-Pak) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 35A (Tc) |