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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 3-5175475-3
Digitare | Board to Board, High Density |
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fine | Solder |
Serie | CHAMP .050 I |
Numero di righe | 2 |
Numero di posizioni | 30 |
Tipo montaggio | Through Hole |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Caratteristica flangia | - |
Caratteristiche | Board Lock |
Descrizione dettagliata | 30 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder |
Spessore finitura contatto | 20.0µin (0.51µm) |
Finitura contatto | Gold |
Tipo connettore | Receptacle |
Tipo connettore | Outer Shroud Contacts |