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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard IRF7751TR
Vgs (th) (max) a Id | 2.5V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 8-TSSOP |
Serie | HEXFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 35 mOhm @ 4.5A, 10V |
Potenza - Max | 1W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1464pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 44nC @ 10V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 30V 4.5A 1W Surface Mount 8-TSSOP |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 4.5A |