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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard FMM60-02TF
Vgs (th) (max) a Id | 4.5V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | ISOPLUS i4-PAC™ |
Serie | HiPerFET™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | 40 mOhm @ 30A, 10V |
Potenza - Max | 125W |
imballaggio | Tube |
Contenitore / involucro | i4-Pac™-5 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Through Hole |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 28 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 3700pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 90nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Standard |
Tensione drain-source (Vdss) | 200V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 200V 33A 125W Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 33A |
Numero di parte base | FMM |