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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard HDG200-DN-3
Tensione di alimentazione - | 2.75 V ~ 3.6 V |
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Digitare | TxRx + MCU |
Serie | - |
Interfacce seriali | SDIO, SPI |
sensibilità | - |
Famiglia RF / Standard | WiFi |
Protocollo | 802.11b/g/n |
Alimentazione - uscita | 17dBm |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 44-TQFN Exposed Pad |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Modulazione | - |
Dimensione della memoria | 1kB EEPROM, 160kB SRAM |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Frequenza | 2.4GHz |
Descrizione dettagliata | IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 44-TQFN Exposed Pad |
Tasso di dati (massimo) | 72.2Mbps |
Corrente - trasmissione | 197mA |
Corrente - Ricezione | 49mA |