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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard MAX2320EUP+
Contenitore dispositivo fornitore | 20-TSSOP-EP |
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Serie | - |
Attributi secondari | 2.7V ~ 3.6V Supply |
Tipo RF | CDMA, GSM, PDC, TDMA, WCDMA |
imballaggio | Tube |
Contenitore / involucro | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Funzione | Dual Band LNA/Mixer |
Frequenza | 800MHz ~ 1GHz, 1.8GHz ~ 2.5GHz |
Descrizione dettagliata | RF IC Dual Band LNA/Mixer CDMA, GSM, PDC, TDMA, WCDMA 800MHz ~ 1GHz, 1.8GHz ~ 2.5GHz 2.7V ~ 3.6V Supply 20-TSSOP-EP |