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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard Q3-0.005-00-30
uso | TO-66 |
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Digitare | Pad, Sheet |
Spessore | 0.0050" (0.127mm) |
resistività termica | 0.35°C/W |
Conduttività termica | 2.0 W/m-K |
Forma | Rhombus |
Serie | Q-Pad® 3 |
Contorno | 31.75mm x 17.78mm |
Altri nomi | BER153 Q3-30 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Materiale | Elastomer |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | Thermal Pad Black 31.75mm x 17.78mm Rhombus |
Colore | Black |
Protezione, supporto | Fiberglass |
Adesivo | - |