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XC7Z035-2FBG676I
- Mega fonte #: MEGA-XC7Z035-2FBG676I
- fabbricante: AMD Xilinx
- Confezione: Tray
- Descrizione: IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
- A norma RoHS: Senza piombo / RoHS conforme
- Datasheet:
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In magazzino: 54240
Descrizione del prodotto
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Specifiche
Componenti del circuito integrato di imballaggio standard XC7Z035-2FBG676I
| Contenitore dispositivo fornitore | 676-FCBGA (27x27) |
|---|---|
| Velocità | 800MHz |
| Serie | Zynq®-7000 |
| Dimensioni RAM | 256KB |
| Attributi primari | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells |
| Periferiche | DMA |
| imballaggio | Tray |
| Contenitore / involucro | 676-BBGA, FCBGA |
| temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Numero di I / O | 130 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard | 10 Weeks |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Flash Size | - |
| Descrizione dettagliata | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells 256KB 800MHz 676-FCBGA (27x27) |
| core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Architettura | MCU, FPGA |
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