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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard DMN6066SSD-13
Vgs (th) (max) a Id | 3V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 8-SO |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 66 mOhm @ 4.5A, 10V |
Potenza - Max | 1.8W |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Altri nomi | DMN6066SSD-13CT |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 40 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 502pF @ 30V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 10.3nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 60V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 60V 3.3A 1.8W Surface Mount 8-SO |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 3.3A |
Numero di parte base | DMN6066SSD |