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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard XL25-20-20-2
Larghezza | 0.787" (20.00mm) |
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Digitare | Heat Spreader |
Resistenza termica a naturale | - |
Resistenza termica portata aria | - |
Forma | Square |
Serie | XL-25 |
Dissipazione di potenza aumento @ Temperatura | - |
Contenitore raffreddato | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Altri nomi | 1168-1618 XL2520202 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Finitura materiale | - |
Materiale | Ceramic |
Produttore tempi di consegna standard | 12 Weeks |
Lunghezza | 0.787" (20.00mm) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altezza rispetto alla base (altezza dell'aletta) | 0.079" (2.00mm) |
Diametro | - |
Descrizione dettagliata | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader |
Metodo di fissaggio | - |