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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard DEV-13037
Parte / CI utilizzato | MCP73831 |
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Digitare | Power Management |
Serie | - |
piattaforma | Intel Edison |
Altri nomi | 13037 1568-1486 DEV-13037-ND |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Requisiti di imballaggio del materiale pericoloso | Lithium Metal Cell or Battery - Instr. 970, Sect. II: Contained in Equipment |
Funzione | Battery Board |
Descrizione dettagliata | MCP73831 Battery Board Power Management Intel Edison Platform Evaluation Expansion Board |
Contenuto | Board(s) |