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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SIA465EDJ-T1-GE3
Vgs (th) (max) a Id | 1.2V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±12V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | PowerPAK® SC-70-6 Single |
Serie | TrenchFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 16.5 mOhm @ 7A, 4.5V |
Dissipazione di potenza (max) | 19W (Tc) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | PowerPAK® SC-70-6 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 2130pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 72nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 2.5V, 4.5V |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | P-Channel 20V 12A (Tc) 19W (Tc) Surface Mount PowerPAK® SC-70-6 Single |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 12A (Tc) |