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In magazzino: 51090
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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard MX25L12855FXDI-10G
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina | 30µs, 3ms |
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Tensione di alimentazione - | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnologia | FLASH - NOR |
Contenitore dispositivo fornitore | 24-CSPBGA (6x8) |
Serie | MXSMIO™ |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 24-TBGA, CSPBGA |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo di memoria | Non-Volatile |
Dimensione della memoria | 128Mb (16M x 8) |
Interfaccia di memoria | SPI |
Formato di memoria | FLASH |
Produttore tempi di consegna standard | 20 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | FLASH - NOR Memory IC 128Mb (16M x 8) SPI 104MHz 24-CSPBGA (6x8) |
Frequenza dell'orologio | 104MHz |