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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SSM3K303T(TE85L,F)
Vgs (th) (max) a Id | 2.6V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | TSM |
Serie | π-MOSVII |
Rds On (max) a Id, Vgs | 83 mOhm @ 1.5A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 700mW (Ta) |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Altri nomi | SSM3K303T(TE85LF)CT |
temperatura di esercizio | 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 180pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 3.3nC @ 4V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 4V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 30V 2.9A (Ta) 700mW (Ta) Surface Mount TSM |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 2.9A (Ta) |