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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard B660B-0.0055-00-1112-NA
uso | - |
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Digitare | Sheet, Tape |
Spessore | 0.0055" (0.140mm) |
resistività termica | 0.58°C/W |
Conduttività termica | 0.4 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Bond-Ply® 660B |
Contorno | 304.80mm x 279.40mm |
Altri nomi | BG418021 BP660B-0.0055-00-1112 BP660B-0.0055-1112-NA BP660B-0.0055-1112-NA-ND Q2368566 Q3186179 Q4936915A |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Materiale | Non-Silicone, Polyethylene-Naphthalate (PEN) |
Produttore tempi di consegna standard | 2 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | Thermal Pad White 304.80mm x 279.40mm Rectangular Adhesive - Both Sides |
Colore | White |
Protezione, supporto | Polyethylene-Naphthalate (PEN) |
Adesivo | Adhesive - Both Sides |