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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard Y162723K7000B0W
Tolleranza | ±0.1% |
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Coefficiente di temperatura | ±0.2ppm/°C |
Contenitore dispositivo fornitore | 2010 |
Dimensioni / Dimension | 0.198" L x 0.097" W (5.03mm x 2.46mm) |
Serie | VSMP |
Modalità Pannello | 23.7 kOhms |
Potenza (W) | 0.5W, 1/2W |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 2010 (5025 Metric) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Numero di terminazioni | 2 |
Produttore tempi di consegna standard | 24 Weeks |
Altezza - In sede (max) | 0.025" (0.64mm) |
Caratteristiche | Non-Inductive |
Tasso di fallimento | - |
Descrizione dettagliata | 23.7 kOhms ±0.1% 0.5W, 1/2W Chip Resistor 2010 (5025 Metric) Non-Inductive Metal Foil |
Composizione | Metal Foil |