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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BSD235CH6327XTSA1
Vgs (th) (max) a Id | 1.2V @ 1.6µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | PG-SOT363-6 |
Serie | OptiMOS™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | 350 mOhm @ 950mA, 4.5V |
Potenza - Max | 500mW |
imballaggio | Original-Reel® |
Contenitore / involucro | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
Altri nomi | BSD235C H6327DKR BSD235C H6327DKR-ND BSD235CH6327XTSA1DKR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 47pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 0.34nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array N and P-Channel 20V 950mA, 530mA 500mW Surface Mount PG-SOT363-6 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 950mA, 530mA |
Numero di parte base | BSD235 |