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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard CSD87502Q2T
Vgs (th) (max) a Id | 2V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 6-WSON (2x2) |
Serie | NexFET™ |
Rds On (max) a Id, Vgs | 32.4 mOhm @ 4A, 10V |
Potenza - Max | 2.3W |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | 6-WDFN Exposed Pad |
Altri nomi | 296-43692-1 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 35 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 353pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 6nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate, 5V Drive |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 5A 2.3W Surface Mount 6-WSON (2x2) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 5A |