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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard FSB50825AB
Tensione - Isolamento | 1500Vrms |
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Voltaggio | 250V |
Digitare | MOSFET |
Serie | Motion-SPM® |
Contenitore / involucro | 23-PowerDIP Module (0.644", 16.35mm) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 250V 3.6A 23-PowerDIP Module (0.644", 16.35mm) |
attuale | 3.6A |
Configurazione | 3 Phase |