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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard USF371-20.0M-0.01%-5PPM
Tolleranza | ±0.01% |
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Coefficiente di temperatura | ±5ppm/°C |
Contenitore dispositivo fornitore | - |
Dimensioni / Dimension | 1.500" L x 0.075" W (38.10mm x 1.91mm) |
Serie | USF |
Modalità Pannello | 20 MOhms |
Potenza (W) | 0.75W, 3/4W |
imballaggio | Bulk |
Contenitore / involucro | Radial |
Altri nomi | MDC371-20MPA MDN1213-11 REFUSF371-20.0M-0.01%-5PPM USF371-20.0M-0.01%-5PPM-ND USF371-20.0M-T-5PPM USF37120.0M0.01%5PPM |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Numero di terminazioni | 2 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 15 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altezza - In sede (max) | 0.520" (13.21mm) |
Caratteristiche | - |
Tasso di fallimento | - |
Descrizione dettagliata | 20 MOhms ±0.01% 0.75W, 3/4W Through Hole Resistor Radial Thick Film |
Composizione | Thick Film |