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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard CM23-1.9-08AC
Tensione - Max | 2.8V |
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Serie | CM23-1.9 |
Modalità Pannello | 1.23 Ohms |
Qmax @ Th | 3.4W @ 27°C |
Ingombro L x L x A | 8.18mm x 6.02mm x 1.65mm |
Altri nomi | 1681-1003 |
temperatura di esercizio | 85°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 8 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Caratteristiche | Exterior Metallization (Both Sides Pre-Tinned), Lead Wires |
Descrizione dettagliata | Peltier Module 8.18mm x 6.02mm x 1.65mm 3.4W @ 27°C 1.9A 85°C |
Delta Tmax @ Th | 71°C @ 27°C |
Corrente - Max | 1.9A |