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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard APR19-19-28CB/A01
Larghezza | 0.732" (18.60mm) |
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Digitare | Top Mount |
Resistenza termica a naturale | 13.15°C/W |
Resistenza termica portata aria | 5.11°C/W @ 200 LFM |
Forma | Square, Pin Fins |
Serie | APR |
Dissipazione di potenza aumento @ Temperatura | - |
Contenitore raffreddato | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Altri nomi | APR191928CBA01 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Finitura materiale | Black Anodized |
Materiale | Aluminum Alloy |
Produttore tempi di consegna standard | 12 Weeks |
Lunghezza | 0.732" (18.60mm) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altezza rispetto alla base (altezza dell'aletta) | 1.087" (27.60mm) |
Diametro | - |
Descrizione dettagliata | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Alloy Top Mount |
Metodo di fissaggio | Thermal Tape, Adhesive (Included) |