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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard AS4C32M16D3-12BCN
Tensione di alimentazione - | 1.425 V ~ 1.575 V |
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Tecnologia | SDRAM - DDR3 |
Contenitore dispositivo fornitore | 96-FBGA (13x8) |
Serie | - |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 96-VFBGA |
Altri nomi | 1450-1425 |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 95°C (TC) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo di memoria | Volatile |
Dimensione della memoria | 512Mb (32M x 16) |
Interfaccia di memoria | Parallel |
Formato di memoria | DRAM |
Produttore tempi di consegna standard | 8 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | SDRAM - DDR3 Memory IC 512Mb (32M x 16) Parallel 800MHz 20ns 96-FBGA (13x8) |
Frequenza dell'orologio | 800MHz |
Tempo di accesso | 20ns |