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A2F060M3E-FGG256
- Mega fonte #: MEGA-A2F060M3E-FGG256
- fabbricante: Microsemi
- Confezione: Tray
- Descrizione: IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA
- A norma RoHS: Senza piombo / RoHS conforme
- Datasheet:
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Descrizione del prodotto
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Specifiche
Componenti del circuito integrato di imballaggio standard A2F060M3E-FGG256
| Contenitore dispositivo fornitore | 256-FBGA (17x17) |
|---|---|
| Velocità | 80MHz |
| Serie | SmartFusion® |
| Dimensioni RAM | 16KB |
| Attributi primari | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| imballaggio | Tray |
| Contenitore / involucro | 256-LBGA |
| temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Numero di I / O | MCU - 26, FPGA - 66 |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Flash Size | 128KB |
| Descrizione dettagliata | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 128KB 16KB 80MHz 256-FBGA (17x17) |
| core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Connettività | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Numero di parte base | A2F060M3E |
| Architettura | MCU, FPGA |
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