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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SI7862ADP-T1-GE3
Vgs (th) (max) a Id | 2V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | PowerPAK® SO-8 |
Serie | TrenchFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 3 mOhm @ 29A, 4.5V |
Dissipazione di potenza (max) | 1.9W (Ta) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | PowerPAK® SO-8 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 32 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 7340pF @ 8V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 80nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 2.5V, 4.5V |
Tensione drain-source (Vdss) | 16V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 16V 18A (Ta) 1.9W (Ta) Surface Mount PowerPAK® SO-8 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 18A (Ta) |