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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TSM60NB600CH C5G
Vgs (th) (max) a Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±30V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | TO-251 (IPAK) |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 600 mOhm @ 2.1A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 63W (Tc) |
imballaggio | Tube |
Contenitore / involucro | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
Altri nomi | TSM60NB600CH C5G-ND TSM60NB600CHC5G |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Through Hole |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 36 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 516pF @ 100V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 13nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 600V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 600V 7A (Tc) 63W (Tc) Through Hole TO-251 (IPAK) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 7A (Tc) |