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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard SIA929DJ-T1-GE3
Vgs (th) (max) a Id | 1.1V @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Serie | TrenchFET® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 64 mOhm @ 3A, 10V |
Potenza - Max | 7.8W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Altri nomi | SIA929DJ-T1-GE3-ND SIA929DJ-T1-GE3TR |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 575pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 21nC @ 10V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | 30V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 30V 4.5A (Tc) 7.8W Surface Mount PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 4.5A (Tc) |