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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TS391SNL50
Diametro dei cavi | - |
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Digitare | Solder Paste |
informazioni di spedizione | - |
Periodo di validità Inizio | Date of Manufacture |
Data di scadenza | 12 Months |
Serie | - |
Processo | Lead Free |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Punto di fusione | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Produttore tempi di consegna standard | 3 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Modulo | Jar, 1.76 oz (50g) |
Tipo di flusso | No-Clean |
Diametro | - |
Descrizione dettagliata | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 1.76 oz (50g) |
Composizione | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |