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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard EXN-23409-PCB
Dimensioni / Dimension | 7.56" L x 5.11" W (192.0mm x 129.8mm) |
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Serie | EXN |
Tipo scheda prototipo | Breadboard, General Purpose |
Placcatura | Non-Plated Through Hole (NPTH) |
Intonazione | 0.100" (2.54mm) |
Altri nomi | 377-2632 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Materiale | Silicon |
Produttore tempi di consegna standard | 4 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Diametro del buco | 0.051" (1.30mm) |
Contatti su bordo | - |
Descrizione dettagliata | Breadboard, General Purpose Non-Plated Through Hole (NPTH) Pad Per Hole (Round) 0.100" (2.54mm) |
modello circuito | Pad Per Hole (Round) |
Spessore bordo | 0.063" (1.60mm) |