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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TSM500P02DCQ RFG
Vgs (th) (max) a Id | 800mV @ 250µA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 6-TDFN (2x2) |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 50 mOhm @ 3A, 4.5V |
Potenza - Max | 620mW |
imballaggio | Cut Tape (CT) |
Contenitore / involucro | 6-VDFN Exposed Pad |
Altri nomi | TSM500P02DCQ RFGCT TSM500P02DCQ RFGCT-ND TSM500P02DCQRFGCT |
temperatura di esercizio | -50°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Produttore tempi di consegna standard | 28 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1230pF @ 10V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 9.6nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Caratteristica FET | Standard |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 4.7A (Tc) 620mW Surface Mount 6-TDFN (2x2) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 4.7A (Tc) |