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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard NT23L50-WP
Digitare | Transimpedance Amplifier |
---|---|
Contenitore dispositivo fornitore | Die |
Serie | - |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | Die |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | Transimpedance Amplifier IC Die |
applicazioni | - |