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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard EFC4C002NLTDG
Vgs (th) (max) a Id | 2.2V @ 1mA |
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Contenitore dispositivo fornitore | 8-WLCSP (6x2.5) |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | - |
Potenza - Max | 2.6W |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 8-XFBGA, WLCSP |
temperatura di esercizio | 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 6200pF @ 15V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 45nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
Caratteristica FET | Logic Level Gate |
Tensione drain-source (Vdss) | - |
Descrizione dettagliata | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 2.6W Surface Mount 8-WLCSP (6x2.5) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | - |