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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard FL6L52060L
Vgs (th) (max) a Id | 1.1V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±10V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | WSSMini6-F1 |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 120 mOhm @ 1A, 4V |
Dissipazione di potenza (max) | 540mW (Ta) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | 6-SMD, Flat Leads |
temperatura di esercizio | 125°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 13 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 300pF @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Caratteristica FET | Schottky Diode (Isolated) |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 1.8 V, 4V |
Tensione drain-source (Vdss) | 20V |
Descrizione dettagliata | P-Channel 20V 2A (Ta) 540mW (Ta) Surface Mount WSSMini6-F1 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 2A (Ta) |