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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 1844644
Diametro dei cavi | - |
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Digitare | Solder Paste |
Temperatura di conservazione / refrigerazione | - |
informazioni di spedizione | - |
Periodo di validità Inizio | Date of Manufacture |
Data di scadenza | 6 Months |
Serie | HF212 |
Processo | Lead Free |
Punto di fusione | 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
Produttore tempi di consegna standard | 3 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Modulo | Jar, 17.64 oz (500g) |
Tipo di flusso | No-Clean |
Diametro | - |
Descrizione dettagliata | Lead Free No-Clean Solder Paste SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 Jar, 17.64 oz (500g) |
Composizione | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |