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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard ADSP-BF592BCPZ-2
Tensione - I / O | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
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Tensione - Nucleo | 1.29V |
Digitare | Fixed Point |
Contenitore dispositivo fornitore | 64-LFCSP-VQ (9x9) |
Serie | Blackfin® |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 64-VFQFN Exposed Pad, CSP |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
On-Chip RAM | 64kB |
Memoria non volatile | ROM (64 kB) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Produttore tempi di consegna standard | 7 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaccia | I²C, I²S, IrDA, PPI, SPI, SPORT, UART |
Frequenza di clock | 200MHz |
Numero di parte base | ADSP-BF592 |