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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BM23FR0.8-18DP-0.35V(895)
Serie | BM23 |
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Intonazione | 0.014" (0.35mm) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Altri nomi | BM23FR0.8-18DP-0.35V(895)-ND H125637TR |
Numero di righe | 2 |
Numero di posizioni | 18 |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Altezze di impilamento accoppiate | 0.8mm |
Produttore tempi di consegna standard | 16 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altezza sopra la scheda | 0.025" (0.63mm) |
Caratteristiche | Solder Retention |
Descrizione dettagliata | 18 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold |
Spessore finitura contatto | 1.97µin (0.050µm) |
Finitura contatto | Gold |
Tipo connettore | Header, Outer Shroud Contacts |