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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard HF115AC-0.0055-AC-90
uso | TO-218, TO-220, TO-247 |
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Digitare | Pad, Sheet |
Spessore | 0.0055" (0.140mm) |
resistività termica | 0.35°C/W |
Conduttività termica | 0.8 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Hi-Flow® 115-AC |
Contorno | 21.84mm x 18.79mm |
Altri nomi | BER169 BG428814 HF115AC-90 HF115AC00055AC90 HF115TAAC-90 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Materiale | Phase Change Compound |
Produttore tempi di consegna standard | 2 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | Thermal Pad Gray 21.84mm x 18.79mm Rectangular Adhesive - One Side |
Colore | Gray |
Protezione, supporto | Fiberglass |
Adesivo | Adhesive - One Side |