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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard AS4C512M16D3L-12BIN
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina | 15ns |
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Tensione di alimentazione - | 1.283 V ~ 1.45 V |
Tecnologia | SDRAM - DDR3L |
Contenitore dispositivo fornitore | 96-FBGA (14x9) |
Serie | - |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 96-TFBGA |
Altri nomi | 1450-1272 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 95°C (TC) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo di memoria | Volatile |
Dimensione della memoria | 8Gb (512M x 16) |
Interfaccia di memoria | Parallel |
Formato di memoria | DRAM |
Produttore tempi di consegna standard | 8 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | SDRAM - DDR3L Memory IC 8Gb (512M x 16) Parallel 800MHz 13.75ns 96-FBGA (14x9) |
Frequenza dell'orologio | 800MHz |
Tempo di accesso | 13.75ns |