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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard EPM60BS602
Larghezza | 0.070" (1.78mm) |
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Estremità - tipo | Soldering |
Estremità - forma | Bevel 60° |
Suggerimento - dimensione chip | - |
Intervallo di temperatura | 617°F ~ 676°F (325°C ~ 358°C) |
Serie | EP |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lunghezza | 0.250" (6.40mm) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altezza | - |
Da utilizzare con / Prodotti Correlati | EB-2000S, MFR-PS1100, MFR-PS1k, MFR-PS2200, MFR-PS2k |
Diametro | - |