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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard TSM6N50CH C5G
Vgs (th) (max) a Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±30V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | TO-251 (IPAK) |
Serie | - |
Rds On (max) a Id, Vgs | 1.4 Ohm @ 2.8A, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 90W (Tc) |
imballaggio | Tube |
Contenitore / involucro | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
Altri nomi | TSM6N50CH C5G-ND TSM6N50CHC5G |
temperatura di esercizio | 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Through Hole |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 900pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 25nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | - |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 500V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 500V 5.6A (Ta) 90W (Tc) Through Hole TO-251 (IPAK) |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 5.6A (Ta) |