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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard BSP135H6433XTMA1
Vgs (th) (max) a Id | 1V @ 94µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Contenitore dispositivo fornitore | SOT-223 |
Serie | SIPMOS® |
Rds On (max) a Id, Vgs | 45 Ohm @ 120mA, 10V |
Dissipazione di potenza (max) | 1.8W (Ta) |
imballaggio | Tape & Reel (TR) |
Contenitore / involucro | TO-261-4, TO-261AA |
Altri nomi | SP001058592 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 146pF @ 25V |
Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 4.9nC @ 5V |
Tipo FET | N-Channel |
Caratteristica FET | Depletion Mode |
Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On) | 0V, 10V |
Tensione drain-source (Vdss) | 600V |
Descrizione dettagliata | N-Channel 600V 120mA (Ta) 1.8W (Ta) Surface Mount SOT-223 |
Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C | 120mA (Ta) |