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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard AS4C64M32MD2A-25BCN
Scrivere il tempo del ciclo - Word, Pagina | 15ns |
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Tensione di alimentazione - | 1.14 V ~ 1.95 V |
Tecnologia | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
Contenitore dispositivo fornitore | 134-FBGA (10x11.5) |
Serie | - |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 134-VFBGA |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C (TA) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo di memoria | Volatile |
Dimensione della memoria | 2Gb (64M x 32) |
Interfaccia di memoria | Parallel |
Formato di memoria | DRAM |
Produttore tempi di consegna standard | 4 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | SDRAM - Mobile LPDDR2 Memory IC 2Gb (64M x 32) Parallel 400MHz 134-FBGA (10x11.5) |
Frequenza dell'orologio | 400MHz |