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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard HSC753K3J
Tolleranza | ±5% |
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Coefficiente di temperatura | ±30ppm/°C |
Dimensioni / Dimension | 1.929" L x 1.870" W (49.00mm x 47.50mm) |
Serie | HS, CGS |
Modalità Pannello | 3.3 kOhms |
Potenza (W) | 75W |
imballaggio | Bulk |
Contenitore / involucro | Axial, Box |
Altri nomi | 1-1625995-3 A137260 HSC753K3J-ND |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristica di fissaggio | Flanges |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Produttore tempi di consegna standard | 20 Weeks |
Tipo conduttore | Solder Lugs |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altezza - In sede (max) | 1.024" (26.00mm) |
Caratteristiche | - |
Tasso di fallimento | - |
Descrizione dettagliata | 3.3 kOhms ±5% 75W Wirewound Chassis Mount Resistor |
Composizione | Wirewound |
Rivestimento, tipo di alloggiamento | Aluminum |