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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 66AK2L06XCMS
Tensione - I / O | 0.85V, 1.0V, 1.8V, 3.3V |
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Tensione - Nucleo | Variable |
Digitare | DSP+ARM® |
Contenitore dispositivo fornitore | 900-FCBGA (25x25) |
Serie | 66AK2Lx KeyStone Multicore |
imballaggio | Tray |
Contenitore / involucro | 900-BFBGA, FCBGA |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 100°C (TC) |
On-Chip RAM | 5.384MB |
Memoria non volatile | ROM (384 kB) |
Tipo montaggio | Surface Mount |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 4 (72 Hours) |
Produttore tempi di consegna standard | 20 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaccia | EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, UART/USART, USB 3.0, USIM |
Frequenza di clock | 1GHz |