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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 92-7068-7601
Diametro dei cavi | 20 AWG, 22 SWG |
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Digitare | Wire Solder |
informazioni di spedizione | - |
Periodo di validità Inizio | - |
Data di scadenza | Not Applicable |
Serie | 275 |
Processo | Lead Free |
Altri nomi | 92-7068-7601-ND KE1840 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Punto di fusione | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Modulo | Spool, 17.64 oz (500g) |
Tipo di flusso | No-Clean |
Diametro | 0.031" (0.79mm) |
Descrizione dettagliata | Lead Free No-Clean Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 20 AWG, 22 SWG Spool, 17.64 oz (500g) |
Composizione | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |