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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 24-6337-8850
Diametro dei cavi | 30 AWG, 33 SWG |
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Digitare | Wire Solder |
informazioni di spedizione | - |
Periodo di validità Inizio | Date of Manufacture |
Data di scadenza | 36 Months |
Serie | 245 |
Processo | Leaded |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Punto di fusione | 361°F (183°C) |
Stato senza piombo | Contains lead |
Modulo | Spool, 1 lb (454 g) |
Tipo di flusso | No-Clean |
Diametro | 0.010" (0.25mm) |
Descrizione dettagliata | Leaded No-Clean Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 30 AWG, 33 SWG Spool, 1 lb (454 g) |
Composizione | Sn63Pb37 (63/37) |