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Componenti del circuito integrato di imballaggio standard 3-1932000-2
Standards | MO-269 |
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Serie | - |
imballaggio | Tray |
Numero di posizioni | 240 |
Tipo montaggio | Through Hole |
Caratteristica di fissaggio | Normal, Standard - Top |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tipo di memoria | DDR3 SDRAM |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Caratteristiche | Board Lock, Latches |
Descrizione dettagliata | 240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole |
Spessore finitura contatto | 3.00µin (0.076µm) |
Finitura contatto | Gold |
Tipo connettore | DIMM |